미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성
미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성 저자 오태성 소속 홍익대학교 학술지정보 한국마이크로전자 및 패키징학회지 KCI 발행정보 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년 자료제공처 NRF 주제분야 공학 > 전자/정보통신공학 #열에너지 , #하비스팅 , #건축에너지 , #친환경건축 , #녹색건축 , #녹색건축인증연구소 <초록> 두께 2.5~10 μm인 n형 Bi2Te3와 p형 Sb2Te3 레그 8쌍으로 구성되어 있는 in-plane형 열전박막소자를 전기도금법으로 Si submounts에 형성하고, LED 칩의 구동에 의해 발생하는 겉보기 온도차 ΔT와 레그 두께에 따른 발전특성을분석하였다. LED 방출열에 의해 인가된 ΔT가 7.4K일 때 각기 두께 2.5 μm, 5 μm 및 10 μm의 p-n 레그들로 구성된 열전박막소자는 6.1 mV, 7.4 mV 및 11.8 mV의 open circuit 전압을 나타내었으며, 6.6 nW, 12.8 nW 및 41.9 nW의 최대 출력전력을 나타내었다. 저희 (주)한국녹색인증원은 ' 지속가능한 저탄소 녹색건축인증 기술연구소 '의 전문기업으로 설립되어, 빠른 제도 변화와 변 모하는 건설환경에 이바지하고자 합니다. (주))한국녹색인증원은 건축, 도시, 생태분야가 녹색건축물 에 접목될 수 있도록 적절한 요소분석을 통해 에너지 절감형 건축, 자생적 생태환경, 온열환경, 빛환경 의 면밀한 조사와 연구로 고객의 삶의 질 향상 및 더 나아가 인류의 존속성에 그 목적을 두고 있습니다. 한국녹색인증원은 친환경컨설팅 전문업체로 주택성능등급, 그린홈, 에너지소비총량제, 에너지성능지표검토서, 건물에너지효율등급, 장수명주택
